运输途中颗粒问题频发，或不知道该为哪道工序选哪种载体？FOUP、SMIF Pod、PFA卡匣——名字都熟悉，但在具体工序中如何选对，往往是容易出错的地方。
OHI Tech是CK Plastics官方合作伙伴，向韩国多家300mm晶圆厂供应晶圆载体。我们亲历了诸多选型失误的案例，本文整理相关标准。
结论：载体材料必须与工艺化学环境匹配
干法工艺（刻蚀、沉积）用FOUP，湿法清洗（HF、硫酸）用PFA卡匣，晶圆厂间长途运输用FOSB。
在湿法化学品环境中使用普通PC材质FOUP会导致材料劣化和颗粒污染，工艺环境与载体材料必须匹配。
晶圆载体类型对比
| 类型 | 密封性 | 主要用途 | 材料 | 兼容设备 |
|---|---|---|---|---|
| FOUP | 密封 | 300mm干法工艺 | PC+ABS | EFEM、AMHS |
| FOSB | 密封 | 晶圆厂间运输 | PC+ABS | 外部运输 |
| SMIF Pod | 密封 | 200mm传统产线 | PC | SMIF EFEM |
| PFA卡匣 | 开放 | 湿法清洗、HF工艺 | PFA | 湿法台设备 |
材料特性 — 化学耐性是关键
| 材料 | 化学耐性 | 耐热性 | 静电 | 主要用途 |
|---|---|---|---|---|
| PC（聚碳酸酯） | 中等 | 120°C | 可带电 | 标准FOUP |
| PEEK | 高 | 260°C | 低 | 高温工艺 |
| PFA（氟树脂） | 极高 | 260°C | 低 | HF·硫酸环境 |
| ESD PC | 中等 | 120°C | 静电消散 | 静电敏感工艺 |
选择FOUP时必确认的5项
1. 门型：机械臂兼容性（Entegris、Shin-Etsu、CK Plastics规格） 2. N₂吹扫口：防氧化工艺必须 3. 插槽间距：须与工艺设备舟针间距兼容 4. RFID标签：MES晶圆追踪系统集成 5. 清洗耐久性：复用次数及清洗方式
常见问题 (FAQ)
Q1. FOUP和FOSB有什么区别？ FOUP用于晶圆厂内设备间传输（AMHS、OHT），FOSB在此基础上增加了减震垫和加固锁扣，专为厂间长途运输设计。外观相似，但FOSB结构更坚固。
Q2. 我们还在使用200mm旧设备，该用哪种载体？ 200mm产线用SMIF Pod（标准）或开放式卡匣（湿法工艺）。告知设备类型和工艺条件，我们会推荐合适产品。
Q3. FOUP的清洗周期和方法是什么？ 一般每500~1000次循环用IPA或DI水清洗，清洗后经颗粒计数检测确定是否可复用。OHI Tech提供清洗程序指导。联系邮箱：jino.kim@ohitech.co.kr