产品与解决方案

探索来自可信赖合作伙伴的优质产品

半导体晶圆载体

CK Plastics(中勤實業)台湾官方合作伙伴 · OHI Tech 韩国总代理

Protect Every Wafer, Every Step.

半导体 · 显示器 · 太阳能 · 先进封装晶圆载体全套解决方案

1992
创立年份
300mm
EUV工艺适配
SEMICON
官方展商
Full Lineup
2"~12"全系列

产品系列

CK Plastics全系列产品——从FOUP到特种载体

300mm Wafer FOUP

12英寸 FOUP

SEMI E47.1 · 25槽 / 13槽 / 6槽
12英寸 FOUP

300mm晶圆自动搬运标准FOUP。涵盖25槽标准型、一体型、透明型;13槽薄晶圆·Back Support型;6槽超薄专用型全系列,完全兼容OHT自动化系统。

产品型号

25槽标准型标准FOUP · 完全兼容OHT/AGV自动化
25槽透明型透明前盖 · 可目视确认晶圆状态
13槽薄晶圆型薄晶圆专用 · 内置Back Support
6槽超薄型超薄晶圆专用 · 防损伤结构设计

主要应用领域

300mm逻辑晶圆厂
DRAM/NAND
AI晶圆
晶圆代工
咨询此产品

行业解决方案

CK Plastics晶圆载体覆盖的核心半导体及先进产业领域

逻辑半导体 / 晶圆代工

逻辑半导体 / 晶圆代工

300mm EUV工艺,SEMI E47.1 FOUP规范,零颗粒污染

SEMI E47.1
FOUP国际规范
300mm
EUV工艺适配
OHT
自动化兼容
1

12英寸FOUP供货台积电、三星代工、Intel——完全符合SEMI E47.1,全面兼容OHT/AGV自动化系统

2

25槽标准型至6槽超薄专用型全系列——OHI Tech协助在设计阶段选定最优型号

3

FOSB构建300mm晶圆出货储存体系——从晶圆厂到客户的一站式载体解决方案

推荐产品

12" 25槽FOUPFOSBFOUP开启器

主要客户

TSMCSamsung FoundryIntel FoundryGlobalFoundriesSMIC

CK Plastics (Chung King Enterprise Co., Ltd.)

CK Plastics公司介绍

CK Plastics(中勤實業)自1992年创立以来,30余年间成长为半导体晶圆载体专业制造企业。以台湾桃园总部为核心,官方参展SEMICON台湾、日本及中国,向全球半导体企业供应FOUP、卡匣、出货储存解决方案全系列产品。

使命

引领半导体行业晶圆载体创新,为客户提供最大化工艺良率和自动化效率的最优解决方案。

愿景

成为全球半导体、显示器及先进封装行业最受信赖的晶圆载体合作伙伴,共同构建可持续的先进制造环境。

国际展会参展

🇹🇼 Taiwan HQSEMICON TaiwanSEMICON JapanSEMICON China

认证与标准合规

ISO 9001

质量管理体系

SEMI E47.1

FOUP国际标准

SEMI M1

晶圆标准

SEMI E1

载体接口标准

RoHS合规

有害物质合规

SEMICON台湾

官方展商

SEMICON日本

官方展商

SEMICON中国

官方展商

主要客户

TSMCSamsungSK HynixMicronIntelLG DisplayAUOInfineonSTMicroelectronicsLONGiJinko SolarASEAmkorJCETKioxiaBOE

为何选择 OHI Tech × CK Plastics

01

2"~12"全尺寸覆盖

从2英寸小尺寸到最先进的12英寸EUV适配FOUP,通过单一渠道提供全系列产品。

02

完全符合SEMI标准

仅供应符合SEMI E47.1、M1、E1等国际标准的产品,OHI Tech提供标准符合性审查支持。

03

定制·OEM生产

非标准尺寸、特殊槽位配置、客户专属OEM生产均可实现,起订量可协商。

04

快速响应·技术支持

从产品选型到交货,OHI Tech专属团队全程技术支持,国内备货实现紧急响应。

需要晶圆载体解决方案?

请告知晶圆尺寸、材质、数量及规格要求,我们将推荐最优型号并提供交货期。