半导体零部件
半导体零部件
ESC、晶圆载体、干泵、O形圈等半导体工艺核心零部件技术指南
半导体2026年4月26日
静电吸盘ESC约翰森-拉贝克vs库仑型对比 — 翻新标准与实际降本案例
每次PM周期到来，新品ESC的费用让您感到压力？还是对翻新品能否放心使用存有疑虑？ OHI Tech已为Lam Research Kiyo·Flex·Versys设备供应和翻新了数百件ESC，直接验…
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FOUP与开放式卡匣选型 — 300mm晶圆传输中防止颗粒与污染的方法
运输途中颗粒问题频发，或不知道该为哪道工序选哪种载体？FOUP、SMIF Pod、PFA卡匣——名字都熟悉，但在具体工序中如何选对，往往是容易出错的地方。 OHI Tech是CK Plastics官…
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半导体干式真空泵寿命延长2倍的维护清单 — 含各工艺选型标准
泵突然宕机，整条产线停工。干式真空泵的预防维护一旦疏漏，非计划停机带来的损失极大。 OHI Tech供应并大修Edwards、Pfeiffer、Ebara干式真空泵，掌握了导致寿命缩短的反复故障模式…
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Kalrez vs Viton O形圈 — 按半导体工艺减少选材失误的标准
一个O形圈材料选错，就会引发腔室漏气、颗粒污染和设备停机。选材失误比想象中更常见。 OHI Tech向半导体晶圆厂供应Viton、Kalrez、Chemraz O形圈，亲历了各种选材失误的情形。以下…
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