半導体部品
半導体部品
静電チャック（ESC）、ウェハーキャリア、ドライポンプ、Oリングなど半導体プロセスの主要部品技術ガイド
半導体2026年4月26日
静電チャック（ESC）Johnsen-Rahbek型 vs Coulomb型比較 — 再生基準とコスト削減の実例
OHI Techの基準に合格した再生ESCは、新品と同等の吸着力・絶縁抵抗・パーティクルスペックを満たします。 セラミックのひび割れやガスホールの詰まりが20%以上でなければ、再生によってコストを大幅…
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FOUP vs オープンカセット選定基準 — 300mmウェハー搬送中のパーティクル・汚染を防ぐ方法
ドライ工程（エッチング・成膜）にはFOUP、湿式洗浄（HF・硫酸）にはPFAカセット、ファブ間の長距離輸送にはFOSBが基本の選定基準です。工程環境と素材を適合させないと、パーティクル汚染や素材の劣化…
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半導体ドライ真空ポンプの寿命を2倍に延ばす保守チェックリスト — 工程別選定基準つき
N₂パージ不足は、ドライ真空ポンプの寿命を縮める原因の第1位です。 工程副産物の固着を防ぐパージ流量とタイミングの管理だけで、オーバーホール周期を大きく延ばすことができます。OHI TechはEdwa…
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Kalrez vs Viton Oリング選定ミスを減らす基準 — 半導体工程別材質比較
200°C以上のプラズマ工程でVitonのOリングを使用すると、早期劣化によりガス漏れが発生します。この環境ではKalrez 6375以上のグレードが必須です。 OHI TechはViton、Kalr…
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