半導体

FOUP vs オープンカセット選定基準 — 300mmウェハー搬送中のパーティクル・汚染を防ぐ方法

2026年4月26日 · 1 分で読了

ドライ工程(エッチング・成膜)にはFOUP、湿式洗浄(HF・硫酸)にはPFAカセット、ファブ間の長距離輸送にはFOSBが基本の選定基準です。工程環境と素材を適合させないと、パーティクル汚染や素材の劣化が発生します。OHI TechはCK Plasticsの公式パートナーとして韓国国内の主要300mmファブにウェハーキャリアを供給しており、工程別の選定ミスを直接確認してきました。

結論: 工程環境によってキャリア素材が変わります

ドライ工程(エッチング・成膜)であればFOUP、湿式洗浄(Wet Clean)であればPFAカセット、長距離輸送であればFOSBが基本です。

化学薬品環境で一般的なPC素材のFOUPを使用すると、素材の劣化とパーティクル汚染が発生します。工程環境と素材は必ず適合させる必要があります。

ウェハーキャリア種類別比較

OHI Tech半導体素材部品 — Quartz、Silicon、SiC、Sapphire素材のウェハーキャリア供給
OHI Tech半導体素材部品 — Quartz、Silicon、SiC、Sapphire素材のウェハーキャリア供給

種類密閉性主な用途材質対応装置
FOUP密閉300mmドライ工程PC+ABSEFEM、AMHS
FOSB密閉ファブ間長距離輸送PC+ABS外部輸送
SMIF Pod密閉200mmレガシーラインPCSMIF EFEM
PFAカセットオープン湿式洗浄、HF工程PFA湿式洗浄装置

素材別特性 — 化学耐性が鍵です

素材化学耐性耐熱性静電気主な用途
PC(ポリカーボネート)中程度120°C帯電しやすい標準FOUP
PEEK高い260°C低い高温工程
PFA(フッ素樹脂)非常に高い260°C低いHF・硫酸環境
ESD PC中程度120°C放電処理静電気敏感工程
湿式洗浄工程で一般的なPCカセットを使用していたところ、HFによる素材の溶出でウェハー汚染が発生した事例があり、PFAカセットへ切り替えた後にパーティクル不良が大幅に改善された事例を確認しています。具体的な納品事例はお問い合わせ時にご共有いたします。

FOUP選定時に必ず確認すべき5項目

1. ドアタイプ: ロボットアーム対応可否(Entegris、Shin-Etsu、CK Plastics規格) 2. N₂パージポート: 酸化防止が必要な工程では必須 3. スロットピッチ: 工程装置のボートピン間隔との互換性を確認 4. RFIDタグ: ウェハー追跡(MES)連携の有無 5. 洗浄耐久性: 再使用回数と洗浄方法

CK Plastics FOUP — OHI Techの供給実績

OHI TechはCK Plasticsの韓国公式パートナーです。FOUP、FOSB、オープンカセットの全ラインナップを供給しており、韓国国内の主要300mmファブで検証済みの製品です。

緊急供給、少量注文にも対応可能です。現在お使いのキャリアのモデル名をお知らせいただければ、対応可能な製品をすぐにご案内いたします。

参考資料

よくある質問(FAQ)

Q1. FOUPとFOSBの違いは何ですか。 FOUPはファブ内の装置間搬送(AMHS、OHT)用の密閉キャリアで、FOSBはファブ間の長距離輸送のために緩衝パッドと強化されたロック構造を追加したバージョンです。外観は似ていますが、FOSBの方がより頑丈です。

Q2. 200mmのレガシー装置をまだ使用していますが、どのキャリアが適していますか。 200mmラインではSMIF Pod(標準)またはオープンカセット(湿式工程)を使用します。装置の種類と工程条件をお知らせいただければ、適した製品をご案内いたします。

Q3. FOUPの洗浄周期と方法はどのようになりますか。 一般的には500〜1,000サイクルごとにIPAまたはDI water洗浄を推奨します。洗浄後はパーティクルカウント検査を経て再使用の可否を判断します。OHI Techでは洗浄手順ガイドを提供しています。

ウェハーキャリアの選定や緊急供給が必要な場合は、現在お使いの装置環境をお知らせください。jino.kim@ohitech.co.kr


ウェハーキャリア 全製品ラインナップ

FOUP・FOSB・SMIF Pod・PFAカセット・Metalカセット・PEEKカセットまで、全サイズ(2"〜12")のラインナップと工程別選定ガイドを製品ページでご確認ください。

→ [OHI Techウェハーキャリア製品ページはこちら](/products/semiconductor-parts/wafer-carrier)

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