반도체 부품
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ESC, 웨이퍼 캐리어, 드라이 펌프, O-링 등 반도체 공정 핵심 부품 기술 가이드
반도체 부품2026년 4월 26일
정전척(ESC) Johnsen-Rahbek vs Coulomb 비교 — 재생 기준과 비용 절감 실사례
OHI Tech 기준을 통과한 재생 ESC는 신품과 동일한 흡착력·절연 저항·파티클 스펙을 만족합니다. 세라믹 균열이나 가스홀 막힘 20% 이상이 아니라면 재생으로 비용을 크게 줄…
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FOUP vs 오픈 카세트 선택 기준 — 300mm 웨이퍼 이송 중 파티클·오염 막는 방법
드라이 공정(식각·증착)은 FOUP, 습식 세정(HF·황산)은 PFA 카세트, 팹 간 장거리 운송은 FOSB가 기본 선택 기준입니다. 공정 환경과 소재를 맞추지 않으면 파티클 오염…
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반도체 드라이 진공펌프 수명 2배 늘리는 유지보수 체크리스트 — 공정별 선택 기준 포함
드라이 진공펌프 수명을 단축시키는 원인 1위는 N₂ 퍼지 부족입니다. 공정 부산물 고착을 막는 퍼지 유량과 타이밍 관리만으로 오버홀 주기를 크게 연장할 수 있습니다. OHI Tec…
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Kalrez vs Viton O-ring 선택 실수 줄이는 기준 — 반도체 공정별 소재 비교
200°C+ 플라즈마 공정에서 Viton O-ring을 사용하면 조기 열화로 가스 누설이 발생합니다. 이 환경에서는 Kalrez 6375 이상 그레이드가 필수입니다. OHI Tec…
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