レーザー装置
レーザー装置
CO₂・ファイバー・UV・ウォータージェットレーザーの特性と工程別の最適な選定基準
レーザー2026年4月26日
CO₂・ファイバー・UVレーザーの違い — 半導体・ディスプレイ工程適用前に必ず確認すべき選定基準
金属の切断・溶接にはファイバーレーザー、非金属（プラスチック・アクリル）にはCO₂レーザー、熱影響のない半導体・ディスプレイ工程にはUVレーザーが最適です。OHI Techが10年間、数百件のレーザー…
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ウォータージェットレーザー完全ガイド — 半導体・セラミック・金属精密加工の新基準
ウォータージェットレーザー（水導レーザー）とは？ ウォータージェットレーザー（Water-Guiding Laser、水導レーザー）は、超高圧の水流を光学的導波路として活用し、レーザービームを材料ま…
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