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1.0~17.8 W/mK多种导热系数的硅胶/非硅胶导热垫片。适用于服务器、5G、AI、汽车、储能系统等多种行业。Shore 00-15~65硬度满足各种填隙需求。
高性能导热材料，包括导热膏、导热凝胶、相变材料(PCM)和导热腻子。多种粘度和导热系数，适用于复杂形状填隙和超薄粘接线。
双面粘合导热胶带和高导热石墨/石墨烯片。轻量且优异的热扩散性能，适用于智能手机、平板、显示屏等薄型电子设备。
定制热管(Ø3~12mm)和超薄均温板(0.4mm起)。热传导系数比纯铝高50~100倍。适用于服务器、汽车、5G、医疗设备等高性能散热方案。
M.2 SSD散热模组、AlSiC散热片、陶瓷散热器、热电冷却芯片(TEC)等特种散热方案。提供热仿真分析服务的定制化综合解决方案。
