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CNC控制水射流引导激光复合加工系统。结合水射流和激光束，实现完全无热变形和热损伤的超精密切割和钻孔。针对半导体、医疗器械、航空航天等热敏感高附加值材料加工优化。
飞秒/皮秒DUV（深紫外线）激光系统。微米级加工精度，实现半导体晶圆、薄膜、聚碳酸酯、复合材料的微蚀刻、切割和钻孔。冷加工方式，热影响最小化。
专用于半导体晶圆加工的激光系统，包括硅晶圆切割、开槽、等离子体垂直切割。低应力、低热影响加工，保持高密度硅晶圆品质。
3D激光打印设备和工业自动化精密激光系统。从金属增材制造到智能工厂在线加工，满足特殊加工需求的尖端激光设备。
采用激光微蚀刻技术制造的精密光学标尺。生产鼓形、圆盘形、线性等各种形态的编码器/执行器用标尺。应用于机器人、CNC、精密运动控制设备。
微蚀刻、切割、钻孔、雕刻等精密激光加工委托服务。提供半导体封装、FPCB、光学部件、生物传感器、光通信部件等多领域定制加工方案。
