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레이저 정밀 가공 장비

CNC 제어 워터젯 가이드 레이저 복합 가공 시스템. 물 분사와 레이저를 결합하여 열 변형 및 열 손상이 전혀 없는 초정밀 절단 및 드릴링을 구현합니다. 반도체, 의료기기, 항공우주 부품 등 열에 민감한 고부가가치 소재의 가공에 최적화된 최첨단 레이저 장비.

레이저 정밀 가공 장비

펨토초/피코초 DUV(심자외선) 레이저 시스템. 마이크론 단위 가공 정밀도로 반도체 웨이퍼, 박막, 폴리카보네이트, 복합소재 등의 미세 에칭, 절단, 드릴링을 구현. 열 영향 최소화 냉간(Cold) 가공 방식.

레이저 정밀 가공 장비

실리콘 웨이퍼 다이싱, 그루빙, 플라즈마 수직 절단 등 반도체 웨이퍼 가공 전용 레이저 시스템. 저응력, 저열 영향으로 고밀도 실리콘 웨이퍼의 품질 손상 없는 가공.

레이저 정밀 가공 장비

3D 레이저 프린팅 장비와 산업 자동화 정밀 레이저 시스템. 금속 적층 제조부터 스마트 팩토리 인라인 가공까지 특수 가공 수요에 대응하는 첨단 레이저 장비.

레이저 정밀 가공 장비

레이저 마이크로 에칭 기술로 제조하는 정밀 광학 스케일. 드럼 스케일, 디스크 스케일, 리니어 스케일 등 다양한 형태의 인코더/액추에이터용 스케일을 생산. 로봇, CNC, 정밀 모션 제어 장비에 적용.

레이저 정밀 가공 장비

마이크로 에칭, 절단, 드릴링, 조각 등 정밀 레이저 가공 위탁 서비스. 반도체 패키징, FPCB, 광학부품, 바이오센서, 광통신 부품 등 다양한 분야의 맞춤형 가공 솔루션 제공.