干式真空泵

从半导体零部件到电动车充电、热管理与激光精密设备,OHI Tech 一站式提供来自可信赖合作伙伴的优质产品与整体解决方案

Grand Hitek 通嘉科技

通嘉科技 Grand Hitek — 韩国官方合作伙伴 OHI Tech

干式真空泵

通嘉科技(北京通嘉宏瑞科技股份有限公司,Grand Hitek)成立于2012年,深耕干式真空泵装备及系统集成方案,集研发、生产与服务于一体。公司依托独创的PPACS®产品理念自研全系列干式真空泵与精密核心配件,产品广泛应用于半导体、光伏、锂电、新型显示、LED、工业真空等领域,适配真空镀膜、刻蚀、离子注入等晶圆级高端制程。OHI Tech作为通嘉科技韩国官方合作伙伴,为客户提供按工艺条件的选型与报价支持。

韩国官方合作伙伴立即咨询
Grand Hitek GLR · GMR · GHC · GS — 干式真空泵
2012
成立 · 中国北京
600+
员工
60,000㎡+
总厂区面积
220+
累计授权专利(2015年起)
30,000+
累计出货台数(2024年,半导体2,000+)
15%
半导体大陆市占率(2025年)

应用领域

通嘉科技干式真空泵不仅用于半导体,也广泛应用于新型显示、光伏、锂电、LED及工业真空等领域。

半导体

半导体

大陆市占率15%(2025年)

适配工艺

MOCVDPECVDLPCVDSACVDALDEtchHDPCoaterEPI

推荐系列

GLR
loadlock · Transfer · PVD · Coater
GMR
IMP source · Strip/Ashing · Oxide/Poly Etch · Metal Etch(6寸与8寸FAB)· HDP
GHC
ALD · PECVD · LPCVD · SACVD · MOCVD · Metal Etch
GHR
MOCVD · Si EPI · SiC EPI · HJT(高流量H₂)

各工艺挑战(冷凝、腐蚀、粉尘、热反应、可燃气体)见下方“工艺推荐系列”表。

工艺选型 ↓
新型显示(FPD)

新型显示(FPD)

国产市占率超65%(2024年)

适配工艺

PVDPECVDEtchLL/TC蒸镀Lami贴合PHOTO

推荐系列

GHC
PECVD SiN · SiON · SiO₂ · Metal Etch · Non-Metal Etch — 冷凝、腐蚀、粉尘、可燃气体
GLR
PVD · LL/TC · 蒸镀 · Lami贴合 — 频繁pumping
GLR-P
coater PHOTO — 冷凝

亦提供面板显示DRY ETCH设备用Y2O3涂层、零部件精密清洗及6G/8.5G/10.5G密封圈。

太阳能光伏

太阳能光伏

光伏电池片市占率突破50%(2023年)

适配工艺

拉晶PECVDLPCVDALD层压

推荐系列

GS-S
拉晶 — 粉尘
GS
电池片 PECVD · LPCVD — 粉尘 / 电池片 ALD — 热解、粉尘
GLR-P
组件 层压 — 冷凝
GHR
HJT(高流量H₂)

GS系列可应用于清洁、一般及苛刻工艺,可靠性高,使用成本极低。

锂电

锂电

适配工艺

匀浆脱气真空干燥叠片组装注液EOL检测

推荐系列

GLR
GLR全系列产品适用于锂电生产工序。
① 极片制造
搅拌* · 涂布 · 干燥 · 辊压 · 分切 · 真空干燥* — 耐粉尘、水汽及溶剂
② 电芯装配
配对 · 叠片 · 焊接/封装/组装* · 注液 — 耐粉尘及溶剂
③ 电芯后段
化成 · 脱气* · 老化 · EOL检测* — 耐粉尘、水汽及溶剂

* 使用真空的工序

LED及其他行业

推荐系列

GLR
广泛应用于FPD/LED等行业
GHR
MOCVD等高流量H₂工艺 — 半导体、LED、光伏
GTP分子泵
光学镀膜 · 真空炉 · 真空烧结 · 环境模拟 · 科学仪器(质谱分析、电子显微镜、检漏)· ITO导电玻璃 · 液晶平板

产品亦应用于工业真空等领域。

分子泵 ↓

干式真空泵

通过下方按钮查看各行业使用的系列与适配工艺。

5个系列

Grand Hitek GLR series dry vacuum pump

GLR

110 – 4,500 m³/h

可应用于清洁工艺、一般工艺的多级罗茨干泵,可靠性高,使用成本极低。

结构
多级罗茨
适用工艺
清洁 · 一般
型号
GLR120 · GLR500 · GLR2000 · GLR3000 · GLR3500 · GLR5000
GLR-P
GLR-P系列:GLR3000P · GLR5000(3,380 – 4,500 m³/h)
主要行业
半导体 · 面板显示 · LED · 锂电 · 光伏

推荐工艺(半导体)

Load LockTransferPVDCoater
Grand Hitek GMR series dry vacuum pump

GMR

210 – 1,800 m³/h

可应用于清洁工艺以及一般严苛工艺的多级罗茨干泵,主要适用于半导体刻蚀与离子注入工艺腔;低能耗、抗腐蚀、占地面积少。

结构
多级罗茨
适用工艺
清洁 · 一般
型号
GMR200 · GMR600 · GMR1200 · GMR1800
主要行业
半导体(刻蚀 · 离子注入)
可选版本
N:镍合金(腐蚀性工艺)

推荐工艺(半导体)

IMP SourceStrip/AshingOxide EtchPoly EtchMetal EtchHDP
Grand Hitek GHC series dry vacuum pump

GHC

220 – 5,500 m³/h

可应用于清洁工艺、一般工艺和苛刻工艺的新型一体爪式干泵,处理粉尘能力极强,是苛刻工艺应用的优选,使用成本极低。

结构
新型一体爪式
适用工艺
清洁 · 一般 · 苛刻
型号
GHC200 · GHC500 · GHC600 · GHC1200 · GHC1800 · GHC3000 · GHC5000 · GHC6000
主要行业
半导体 · 面板显示
可选版本
T:高温 · Z:超高温 · L:低温

推荐工艺(半导体)

ALDPECVDLPCVDSACVDMOCVDMetal Etch
Grand Hitek GS series dry vacuum pump

GS

1,800 – 5,500 m³/h

可应用于清洁工艺、一般工艺和苛刻工艺的新型一体爪式干泵,可靠性高,使用成本极低。

结构
新型一体爪式
适用工艺
清洁 · 一般 · 苛刻
型号
GS1800 · GS1800H · GS2000E · GS2400E · GS3000 · GS3600E · GS4200S · GS5000 · GS6000
主要行业
光伏等

推荐工艺(半导体)

光伏工艺等
Grand Hitek GHR series dry vacuum pump

GHR

600 – 650 m³/h

面向高流量H₂应用开发的多级罗茨干泵,适用于中等及严苛制程,抽气能力强、可靠性高。

结构
多级罗茨
适用工艺
中等 · 苛刻 · H₂
型号
GHR600 · GHR700
主要行业
半导体 · LED · 光伏

推荐工艺(半导体)

MOCVDSi EPISiC EPIHJT

工艺推荐系列

选择行业即可查看该领域各工艺的推荐系列。

半导体

工艺推荐冷凝腐蚀粉尘热反应可燃气体高流量H₂
Load LockGLR
TransferGLR
PVDGLR
CoaterGLR●
IMP SourceGMR●
Strip/AshingGMR
Oxide EtchGMR●
Poly EtchGMR●
Metal Etch(6·8")GMR●●
HDPGMR●
ALDGHC●●●●●
PECVDGHC●●●●
LPCVDGHC●●●●
SACVDGHC●●●●
MOCVDGHC●●●
Metal EtchGHC●●
MOCVDGHR●
Si EPIGHR●
SiC EPIGHR●
HJTGHR●

● = 该工艺的主要挑战 · GMR用于Metal Etch时针对6寸与8寸FAB。

半导体刻蚀类工艺推荐型号

工艺副产物与挑战解决方案推荐型号
Oxide Etch轻、中度聚合物低风险GMR600/1200
Poly Etch中、重度聚合物,腐蚀性气体温度控制 + 镍合金材质GMR600/1200 (N)
Metal EtchAlCl₃冷凝中温防冷凝GMR600/1200/1800
HDP-CVD腐蚀低温耐腐蚀GMR1200/1800 (N)
Strip/Ashing中度聚合物中温防冷凝GMR1800
IMP中度聚合物中温防冷凝GMR200

新型显示(FPD)

工艺推荐冷凝腐蚀粉尘可燃气体频繁pumping
PECVD SiNGHC●●●
PECVD SiONGHC●●●●
PECVD SiO₂GHC●●●
Metal EtchGHC●●
Non-Metal EtchGHC●
PVDGLR●
LL/TCGLR●
蒸镀GLR●
Lami贴合GLR●
coater PHOTOGLR-P●

● = 该工艺的主要挑战

亦提供面板显示DRY ETCH设备用Y2O3涂层、零部件精密清洗及6G/8.5G/10.5G密封圈。

太阳能光伏

工艺推荐冷凝热解粉尘高流量H₂
拉晶GS-S●
电池片 PECVDGS●
电池片 ALDGS●●
电池片 LPCVDGS●
组件 层压GLR-P●
HJTGHR●

● = 该工艺的主要挑战

GS系列可应用于清洁、一般及苛刻工艺,可靠性高,使用成本极低。

锂电

工艺推荐粉尘水汽溶剂备注
匀浆*GLR●●●① 极片制造
真空干燥*GLR●●●① 极片制造
叠片GLR●●② 电芯装配
组装*GLR●●② 电芯装配
注液GLR●●② 电芯装配
脱气*GLR●●●③ 电芯后段
EOL检测*GLR●●●③ 电芯后段

● = 该工艺的主要挑战

* 使用真空的工序

LED及其他行业

应用推荐备注
LEDGLRFPD/LED等行业
MOCVD(高流量H₂)GHR半导体、LED、光伏
刻蚀机、金属沉积、硅外延、PVD、CVD、SiC晶体生长系统GTP-M磁悬浮分子泵
太阳能制造、ITO导电玻璃、液晶平板、环境模拟GTP-G1400 · G2400脂润滑,可任意角度安装
泛半导体装备、光学镀膜、硬质涂层设备GTP-G800脂润滑分子泵
光学镀膜、真空炉、真空烧结、环境模拟GTP-L4400可抽除含粉尘气体
科学仪器、检漏仪、质谱分析、扫描电镜GTP-G300振动小、噪声小
质谱分析、痕量元素分析、电子显微镜GTP-H80仪器用小型分子泵
检漏、环境监测、科学分析GTP-H80D分流式(多进气口)

产品亦应用于工业真空等领域。

真空集成一体机

将真空泵、增压泵、尾气处理等设备集成为一体的5款一体机。

Grand Hitek Mizar integrated vacuum system

Mizar 开阳

采用机械增压泵-机械增压泵-干泵结构的集成式叠泵系统,可应用于清洁、一般及苛刻工艺,可靠性高、使用成本低。

Grand Hitek Megrez integrated vacuum system

Megrez 天权

针对WN及部分重SiO₂粉尘工艺(HARP、PE-TEOS等)开发的等离子集成一体机,将等离子发生器与真空泵集成,安全高效地延长干泵使用寿命。

Grand Hitek Merak integrated vacuum system

Merak 天璇

模块化设计的双层多泵型集成模块,可灵活集成各类真空泵、冷水机等设备并按需增减模块;适用于半导体Etch、PVD等工艺,大幅降低Hookup成本与Facility点位需求,缩短安装时间。

Grand Hitek Alioth integrated vacuum system

Alioth 玉衡

集成式多泵型模块(真空泵+尾气处理系统),专为提升工艺安全与设备运行稳定性设计,显著降低TCO、Hookup成本与Facility点位需求,节省占地并缩短安装时间。

Hookup费用 70%↓ · Facility连接点位 85%↓ · 占地尺寸 20%↓ · 安装时间 80%↓ · 取得SEMI S2/S6/F47认证

Grand Hitek Phecda integrated vacuum system

Phecda 天玑

面向Diffusion、EPI、MOCVD等工艺的集成单泵型模块,包含干泵与尾气处理系统;安全可靠、运行稳定、可预测性维护、占地更小。

分子泵(GTP系列)

所示抽速为N₂抽速。

磁悬浮分子泵 GTP-M

磁悬浮分子泵 GTP-M

N₂ 1,850 – 4,300 L/s

GTP-M2201 · GTP-M3400 · GTP-M4500

磁轴承无接触、无摩擦、无需润滑及免维护,五自由度主动控制,可各方位安装。应用设备:刻蚀机、金属沉积系统、硅外延系统、PVD、CVD、SiC晶体生长系统等。

脂润滑分子泵 GTP-G · L

脂润滑分子泵 GTP-G · L

N₂ 300 – 4,200 L/s

GTP-G300 · G800 · G1400 · G2400 · GTP-L4400

寿命长、节能(G系列可任意角度安装),适用于太阳能制造、ITO导电玻璃、液晶平板、光学镀膜与硬质涂层、真空炉、科学仪器等。

仪器分子泵 GTP-H80 · H80D

仪器分子泵 GTP-H80 · H80D

N₂ 90 L/s

GTP-H80 · GTP-H80D

质谱仪等高端仪器用小型高真空分子泵。H80D为多进气口的分流式分子泵,一台即可起到以往2-3台泵的效果,适用于检漏等场景。

亦提供分子泵系列适配电源(基于IGBT的数控电源)。

服务与零部件

韩国提供范围请咨询。

真空泵运维

提供各类主流品牌干式真空泵的故障诊断、翻新与再制造、预防性维护保养及现场服务;标准化流程、明确质保期,并设立备件库以缩短停机时间。

Y2O3涂层

Y2O3涂层

用于半导体及面板显示DRY ETCH设备零部件表面涂层,耐刻蚀、耐磨损,延长备件寿命、降低更换成本。

零部件精密清洗

零部件精密清洗

精密控制半导体零部件表面颗粒与粗糙度,并提供面板显示PVD腔体零部件的清洗与运维服务。

密封圈

密封圈

适配6G/8.5G/10.5G干法刻蚀设备(APC阀门、ICD、TEL、YAC)的全氟醚密封圈,以及真空泵用VITON/高氟/全氟醚密封圈。

半导体主要客户业绩

已获中国主要半导体客户重复订单,并与本土设备厂商(OEM)合作。

客户工艺通嘉泵数量最长运行时间
SXXLogic400+23,000h+
CXMTDRAM800+17,000h+
HH GroupLogic700+12,000h+
YMTC3D NAND60+12,000h+
HUAWEILogic + Memory + MEMS800+9,000h+
BYD3GS + MEMS500+11,000h+

部分客户名称以隐去形式(如SXX、S**C)标注。

中国半导体装机业绩

各客户、各模块的应用型号及截至目前的最长运行时间。

S**C

412 台

模块应用型号最长运行(h)
CVDGHC6000, GHC3000, GHC1800T30,000+
CVDGHC1800T10,000+
ETCHGHC12008,000+
ETCHGMR12008,000+

C**T

836 台

模块应用型号最长运行(h)
ETCHGMR120012,000+
ETCHGMR120011,000+
ETCHGMR12009,000+
ETCHGHC3000T9,000+
CVDGHC1200T, GHC3000T17,000+

P*T

837 台

模块应用型号最长运行(h)
DiffGMR1200, GHC18005,000+
CVDGMR1200, GHC1800, GLR1207,000+
PVDGMR1200, GHC1800, GMR6009,000+
ETCHGMR1200, GHC18008,000+

H* group

703 台

模块应用型号最长运行(h)
ETCHGMR120012,000+
ETCHGMR12008,000+
CVDGHC3000T8,000+

BYD

564 台

模块应用型号最长运行(h)
CVDGMR600, GHC1800T11,000+
PVDGMR600, GHC1800T9,000+
ETCHGMR600, GMR1200, GHC1800T10,000+
IMPGMR12008,000+
LLGLR12010,000+

Nau**

304 台

模块应用型号最长运行(h)
CVDGHC600, GHC1200, GHC18009,000+
PVDGHC600, GHC1200, GHC18007,000+
ETCHGHC600, GHC18008,000+
IMPGMR600, GMR12006,000+

8英寸晶圆厂

模块应用型号最长运行(h)数量
CVDGLR120, GHC1800T, GMR600, GHC1200T9,000+86
EtchGLR120, GMR600, GHC12009,000+42
IMPGMR200, GMR12006,000+18

Y**C

62 台

模块应用型号最长运行(h)
WN ALDGHC5000T6,000+
PECVDGHC3000T, GHC1800T8,000+
PECVDGHC3000, GHC1800T12,000+
PECVDGMR12008,000+

GMR系列节能

较对比机型功耗最多降低50%

功率(kW)

600级

GMR
0.8
iXM
1.1
SGM
1.6

1200级

GMR
1.0
iXM
1.3
SGM
1.8
  • GMR600 vs SGM600A:−50%(−0.8 kW)
  • GMR1200 vs SGM1200A:−44%(−0.8 kW)

5年运行成本(RMB)

600级

GMR
52,122,000
iXM
79,847,400
SGM
104,244,000

1200级

GMR
75,336,000
iXM
88,607,400
SGM
147,168,000
  • GMR600 vs SGM600A:−50%(约0.52亿元)
  • GMR1200 vs SGM1200A:−49%(约7,000万元)

测算条件:12英寸产能10万片晶圆厂,600级、1200级Medium泵各1,000台运行5年,含电力+PCW+N₂成本。电价1.0 RMB/kWh,N₂ 0.25 RMB/m³,PCW 0.5 RMB/m³。

实际节能效果因工艺与运行条件而异。

产品特点

面向一致性与稳定性的软硬件设计

定转子一体化设计

定转子一体化设计

结构简单、易于装配,机械稳定性极高,温度控制简便。

永磁同步电机(PMSM)

永磁同步电机(PMSM)

较传统电机更节能、低碳、扭矩更高,无感应电流产生。

标准工业级变频器

兼容性广,运行稳定性高。

宽温控范围

可应对复杂的工艺挑战。

智能控制系统

HMI人机界面 · CMS系统 · 实时参数

半导体干泵应用挑战

硬件成本

  • — CAPEX
  • — 占地面积
  • — 安装接驳(Hookup)

运营成本

  • — 非计划停机
  • — 晶圆报废
  • — 粉尘回流
  • — 运行成本

安全事故成本

  • — 局部或全厂疏散
  • — 爆炸等安全事故
关键挑战设备极致安全与可靠工艺应用稳定产品高度一致

工艺挑战与解决方案

应用挑战典型工艺解决方案
残留工艺气体及副产物(气态)冷凝Metal Etch;LPCVD Nitride;COATER提高泵温 / 加热套 / 增加N₂流量
副产物(固态)沉积PECVD Oxide;HARP;MOCVD保持充足N₂吹扫 / 粉尘捕集器 / 等离子捕集器
残留工艺气体及副产物(气态)热解PEALD;WCVD降低泵内气体温度 / 热捕集器
未反应气体在泵内发生化学反应WN;HARP增加分流泵 / 预先去除一种反应气体 / 调整工艺时序 / 降低泵内气体温度
腐蚀性气体与泵体反应生成FeF₃HDP;Poly Etch降低泵体温度 / 镍合金 / 防腐涂层 / 增加N₂流量(降低腐蚀性气体浓度)
  • 应对不同挑战需要不同的干泵机械设计。
  • 泵温控制是核心因素。
  • 不同应用需定制氮气吹扫设置。

PPACS®产品理念

性能更优 · 能耗更低 · 占地更小 · 成本更低 · 运营更安全

Performance Enhanced 性能提升

稳定性 · 可靠性 · 一致性

Power Optimized 功耗优化

至2030年真空系统能耗降低30~50%

Area Compacted 占地紧凑

至2030年真空系统占地面积减少30~50%

Cost Reduced 成本降低

至2030年真空系统总拥有成本(TCO)降低30~50%

Safety Assured 安全保障

多级安全系统防护,确保真空系统运行零安全事故

型号命名规则

G

1

应用工况

  • H:Harsh / H₂
  • M:Medium
  • L:Light

2

结构

  • C:爪式
  • R:罗茨
  • S:螺杆

3

抽速等级

  • 120 · 200 · 500 m³/h
  • 600 · 1,200 · 1,800 m³/h
  • 3,000 · 4,500 · 6,000 · 7,000 m³/h

4

温控

  • T:高温
  • Z:超高温
  • L:低温
  • (空白):标准版

5

防腐

  • N:镍合金
  • C:涂层
  • (空白):球墨铸铁

示例:GHC1800T = Harsh工况 · 爪式 · 1,800 m³/h级 · 高温版 · 球墨铸铁

半导体工艺型号目录

按抽速等级列出的型号及其他厂商对应型号(参考)。

工况系列结构抽速等级(m³/h)通嘉型号Edxx对应型号Ebxx对应型号
LightGLR多级罗茨120GLR120IXL120NEVS-20(P/N)
LightGLR多级罗茨600GLR600iXL600NEVS-100(P/N)
LightGLR多级罗茨1,200GLR1200IXL1000NEVS-200(P/N)
MediumGMR多级罗茨200GMR200IXM200ESR20N
MediumGMR多级罗茨600GMR600 / GMR600NIXM600 / iXM600 XDEV-X100N
MediumGMR多级罗茨1,200GMR1200 / GMR1200NIXM1200 / iXM1200 XDEV-X200N
MediumGMR多级罗茨1,800GMR1800 / GMR1800NIXM1800 / iXM1800 XDEV-X300N
HarshGHC新型一体爪式200GHC200IXH200EV-M20N / EST25N
HarshGHC新型一体爪式500GHC500iXH500H—
HarshGHC新型一体爪式600GHC600TIXH610EV-M102N / EST100WN
HarshGHC新型一体爪式1,200GHC1200 / GHC1200TiXH1220H / iXH1220HTXEV-M202N / EST200WN
HarshGHC新型一体爪式1,800GHC1800L / GHC1800TiXH1820 / iXH1820HTXEV-M302N / EST300WN
HarshGHC新型一体爪式3,000GHC3000T / GHC3000LiXH3050HTX / iXH3050H SCEV-M502N / EST500WN
HarshGHC新型一体爪式4,500GHC5000T / GHC5000ZIXH4550HT / iXH4550HTXSEV-M802N / EST800WN
HarshGHC新型一体爪式6,000GHC6000T / GHC6000L / GHC6000ZIXH6050HT / iXH6050H SC / iXH6050HTXS—
HarshGHC(泵组)新型一体爪式7,000GHC3000T + GMB6000iXH3050H + pXH6000—
H₂GHR多级罗茨600GHR600iXH645HESA100WN

7,000 m³/h为GHC3000T与增压泵GMB6000组成的泵组。

认证与资质

SEMI认证

SEMI S2-0724SEMI S6-0618SEMI S8-0218SEMI F47-0706

北美与欧盟认证

ETLULCE

体系认证

ISO 9001:2015ISO 14001:2015ISO 45001:2018

企业资质与专利

  • 国家级专精特新“小巨人”企业 — 有效期 2024.07 – 2027.06
  • 高新技术企业 — GR202311004449,2023.11
  • 北京市“专精特新”中小企业 — 2024ZJTX1752,2024.10 – 2027.10
  • 北京市新技术新产品(服务)— XCP2023IC0015,真空泵 GS1800-1800C,2023.12
  • 发明专利 ZL 2023 1 0292694.X、ZL 2023 1 0338837.6 等;自2015年以来累计授权专利220项以上

公司介绍

北京通嘉宏瑞科技股份有限公司(通嘉科技 / Grand Hitek)— 总部位于北京亦庄,干式真空泵装备及系统技术服务供应商,应用于半导体、光伏、新型显示及LED照明、锂电等行业

发展历程

  1. 2026
    • 北京、武汉、杭州三地摘地扩产
    • 日本子公司、新加坡子公司成立
  2. 2025
    • 半导体大陆市占率提升至15%
    • 集成一体机、GHR系列上市
    • 半导体实现全工艺覆盖
    • 完成B+轮融资
    • 海外市场破冰
  3. 2024
    • GLR系列研制成功&验证
    • 累计出货30,000+台,其中半导体行业2,000+台
    • 新型显示领域国产市占率超65%
  4. 2023
    • GS、GMR等多系列产品相继推出,覆盖光伏、半导体等多元工艺需求
    • 光伏电池片市占率突破50%
    • 北京亦庄基地扩建投产,稳定产量2,000台/月
  5. 2022
    • GS系列研制成功&验证
    • 新泵产能达成300台/月
  6. 2021
    • A轮融资完成
    • 半导体市场正式导入
  7. 2020
    • 小批量验证通过
  8. 2019
    • GHC系列验证通过&小批量出货
    • 华东地区零件再生及真空泵维保业务提速
  9. 2018
    • 获得多项软件著作权
    • DP控制系统开发成功
    • GHC系列客户端Demo
  10. 2017
    • GHC系列、MB系列研制成功
    • 切入新型显示及半导体严苛制程
  11. 2016
    • 无锡生产基地建立
    • 华中地区真空泵维保业务迅速开展
    • 开始DP客户端工艺Demo
  12. 2015
    • 关键部件研发成功,开启自主化探索
  13. 2012
    • 公司成立,开始贸易业务及品牌真空泵运维服务

生产 · 研发 · 服务网络

在中国大陆及日本、新加坡布局四大生产基地、四大研发基地及七大运维服务中心,总厂区面积超60,000平方米。

地区职能状态
北京(总部,亦庄)管理总部(新园区建设中) · 研发总部 · 销售平台 · 新泵、尾气处理器、冷水机生产 · 泵运维运营中
河北廊坊生产 · 零部件清洗运营中
上海闵行一体机研发与生产 · 品牌泵运维运营中
陕西西安分子泵研发与运维运营中
日本技术中心(2026年成立子公司)运营中
新加坡泵运维与销售平台,辐射新加坡与马来西亚(2026年成立子公司)运营中
浙江杭州新泵生产建设中
湖北武汉泵运维与生产建设中
四川成都泵运维建设中

研发能力

研发团队

  • — 研发人员100人以上(占员工总数16%)
  • — 博士及副教授4名
  • — 深厚的行业背景与开发经验

三大研发基地

  • — 北京 — 干泵
  • — 上海 — 一体机
  • — 西安 — 分子泵

技术平台

  • — 基于真空原理的合理设计
  • — 测试技术平台
  • — 仿真平台
  • — 抽速仿真

IPD集成产品开发

  • — 基于市场需求的创新
  • — 清晰的产品路线图
  • — 确保产品性能稳定
  • — 缩短开发周期、加快上市节奏

四位一体全流程研发链

  • — 企业自主研发
  • — 高校联合研究
  • — 精密数字化智能加工
  • — 专业测试与分析

常见问题

在韩国从哪里购买通嘉科技干式真空泵?+

OHI Tech是通嘉科技(北京通嘉宏瑞科技股份有限公司)的韩国官方合作伙伴,负责干泵、真空集成一体机及分子泵的选型与报价咨询。

各干泵系列有何区别?+

GLR(含GLR-P)为清洁与一般工艺用多级罗茨泵(110~4,500 m³/h);GMR为刻蚀与离子注入工艺腔用多级罗茨泵(210~1,800 m³/h);GHC为处理粉尘能力极强、适合苛刻工艺的新型一体爪式泵(220~5,500 m³/h);GS为广泛用于光伏等领域的新型一体爪式泵(1,800~5,500 m³/h);GHR为面向高流量H₂工艺的多级罗茨泵(600~650 m³/h)。括号内为最大抽速。

除半导体外还应用于哪些行业?+

应用于新型显示(PECVD、Etch推荐GHC,PVD、LL/TC、蒸镀、Lami贴合推荐GLR,coater PHOTO推荐GLR-P)、太阳能光伏(拉晶推荐GS-S,电池片PECVD/LPCVD/ALD推荐GS,组件层压推荐GLR-P)、锂电(GLR全系列适用于真空干燥、脱气、组装、EOL检测等工序)以及LED、工业真空等领域。新型显示领域国产市占率超65%(2024年),光伏电池片市占率突破50%(2023年)。

半导体各工艺应如何选型?+

loadlock、Transfer、PVD、Coater推荐GLR;IMP source、Strip/Ashing、Oxide/Poly Etch、HDP推荐GMR;ALD、PECVD、LPCVD、SACVD、MOCVD、Metal Etch推荐GHC;MOCVD、Si EPI、SiC EPI、HJT等高流量H₂工艺推荐GHR。6寸与8寸FAB的Metal Etch亦推荐GMR。

型号(如GHC1800T)如何解读?+

按命名规则,G之后第一个字母代表应用工况(H:Harsh/H₂,M:Medium,L:Light),第二个字母代表结构(C:爪式,R:罗茨,S:螺杆),数字为抽速等级(m³/h)。末尾字母代表温控版本(T:高温,Z:超高温,L:低温,空白:标准)与防腐材质(N:镍合金,C:涂层,空白:球墨铸铁)。GHC1800T即Harsh工艺用爪式泵、1,800 m³/h级、高温版。

具备哪些认证与资质?+

产品具备SEMI S2-0724、S6-0618、S8-0218、F47-0706,ETL、UL、CE,以及ISO 9001:2015、ISO 14001:2015、ISO 45001:2018认证。公司为国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业,自2015年以来累计取得授权专利220项以上。

GMR系列节能效果如何?+

GMR600功率0.8 kW、GMR1200功率1.0 kW,较对比机型SGM600A、SGM1200A分别低50%、44%(0.8 kW)。按600级、1200级各1,000台运行5年测算,电力、PCW与N₂成本分别降低约50%、49%。实际节能效果因工艺与运行条件而异。

是否有晶圆厂量产应用实绩?+

已获中国主要半导体客户重复订单,例如CXMT(DRAM)800台以上、HH Group(Logic)700台以上、BYD 500台以上,各客户最长运行时间为9,000~23,000小时以上。2024年累计出货突破30,000台(半导体2,000台以上),2025年半导体大陆市占率提升至15%。

除干泵外还有哪些产品与服务?+

5款真空集成一体机(Mizar开阳、Megrez天权、Merak天璇、Alioth玉衡、Phecda天玑),GTP分子泵(磁悬浮GTP-M、脂润滑GTP-G/L、仪器用GTP-H),以及真空泵运维、Y2O3涂层、零部件精密清洗与密封圈产品。

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请告知应用工艺、所需抽速及工艺气体条件,OHI Tech将协助您完成选型与报价。