半导体
大陆市占率15%(2025年)适配工艺
推荐系列
- GLR
- loadlock · Transfer · PVD · Coater
- GMR
- IMP source · Strip/Ashing · Oxide/Poly Etch · Metal Etch(6寸与8寸FAB)· HDP
- GHC
- ALD · PECVD · LPCVD · SACVD · MOCVD · Metal Etch
- GHR
- MOCVD · Si EPI · SiC EPI · HJT(高流量H₂)
各工艺挑战(冷凝、腐蚀、粉尘、热反应、可燃气体)见下方“工艺推荐系列”表。
工艺选型 ↓





















