产品与解决方案
探索来自可信赖合作伙伴的优质产品
产品系列
全系列产品——从水导激光到光学编码器
Waterjet Laser Machine (LML)
水导激光加工机
独有专利的水导激光加工机。激光束在水柱内通过全内反射传导，实现对SiC、金刚石、蓝宝石等第三代半导体材料的无热影响区精密切割与钻孔。
规格 / 型号
Laser MicroJet（LML）技术
水导激光革新——HAZ零，无瑕精密加工
工作原理
高压水柱生成
以50–800 bar压力通过Ø20–100 µm喷嘴形成微细水柱。
全内反射激光导引
532 nm脉冲激光在水-空气界面通过全内反射（TIR）现象在水柱内部完全导引传播。
同步冷却与加工
水在导引激光的同时实时冷却加工面，从根本上消除热影响区（HAZ）。
无瑕切割
平行切割面、无毛刺、无残留颗粒。工作距离5–50 mm，工件厚度0.01–30 mm。
HAZ零
水冷完全消除热影响区——SiC、金刚石等热敏感材料无损加工。
平行切割面
相比传统激光实现近垂直切割面，可加工高深宽比（>20µm切缝宽度）结构。
无毛刺
切割在水中完成——无金属毛刺、碎片、残留颗粒，切割面洁净。
曲线切割专利
独有专利（US 8,422,521 B2）将等能脉冲与运动同步——不规则曲线精密切割。
传统激光 vs Laser MicroJet
| 参数 | 传统激光 | Laser MicroJet（LML） |
|---|---|---|
| 热影响区（HAZ） | 存在 | 无 |
| 切缝角度 | 锥形 | 垂直（平行壁） |
| 毛刺 | 存在 | 无 |
| 残留颗粒 | 存在 | 无（水冷去除） |
| 工作距离 | 短 | 5–50 mm |
| 曲线切割 | 困难 | 专利工艺支持 |
晶圆贯通工艺——OHI Tech专属服务
OHI Tech利用HT-WG-LC设备与客户共同实施晶圆贯通孔钻孔服务，在韩国直接提供其他地方难以实现的高精度贯通工艺。
TGV（Through-Glass Via）
光学玻璃IC晶圆的玻璃贯通孔（TGV）钻孔。实现零热损伤的垂直贯通孔。
WBD（晶圆贯通钻孔）
Si·SiC·GaN·蓝宝石晶圆贯通孔加工，满足高深宽比、小直径、平行壁要求。
第三代半导体特殊加工
SiC·GaN功率器件晶圆微细钻孔及切割。与传统金刚石刀片相比，芯片损伤为零。
工艺协作
OHI Tech工程师直接分析客户工艺需求，与制造商协作推导最优工艺条件。
行业解决方案
从半导体到可穿戴——激光精密技术的实际应用领域
半导体 · 功率器件
SiC/GaN功率器件超精密切割与钻孔
制造商介绍
1995年 · 台湾新竹 · 上市7611
OHI Tech的合作制造商1995年创立于台湾新竹科学工业园，是激光光电-精密机械领域30年专业企业，台湾证券交易所上市公司。运营激光微细加工、光学编码器标尺、工业激光打标三大业务群，服务全球半导体至汽车行业客户。
核心竞争力
纵向整合激光光学、精密机械、运动控制，开发客户定制化激光加工解决方案。从设计到量产提供一站式支持。
持有专利
US 8,422,521 B2 / US 8,710,401 B2——等能脉冲与运动同步技术。全球唯一的水导激光曲线及不规则形状切割专利。
认证与业绩
为何选择 OHI Tech
OHI Tech是官方韩国总代理，提供从设备采购到工艺开发和维护的一站式支持。
韩国唯一晶圆贯通工艺
OHI Tech利用HT-WG-LC设备与客户直接实施晶圆贯通孔钻孔。
韩国官方总代理
官方韩国独家代理。设备采购到工艺优化、售后一站式支持。
LML技术咨询
水导激光加工适用性评估、样品测试、工艺条件优化。
定制设备配置
3/4/5轴、激光功率、喷嘴尺寸等根据客户工艺定制配置。