レーザー精密加工装置

半導体装置部品からEV充電、熱管理、レーザー精密装置まで、信頼できるパートナー企業の高品質な製品を一か所でご覧いただけます

レーザー精密加工装置専門・OHI Tech公式供給

Zero Heat. Maximum Precision.

ウォータージェットレーザー・微細加工・半導体貫通工程トータルソリューション

1995
メーカー設立
30+
レーザー光電子R&D(年)
±2 µm
最高位置決め精度
0
熱影響部(LML工法)

製品ポートフォリオ

全製品ラインナップ — ウォータージェットレーザー加工機から光学エンコーダーまで

Waterjet Laser Machine (LML)

ウォータージェットレーザー加工機

熱影響ゼロ・ウェハー貫通工程Flagship
LML

独自特許に基づくウォータージェットレーザー加工機です。水柱が全反射でレーザーをガイドし、熱影響部(HAZ)なしにSiC・ダイヤモンド・サファイアなど第3世代半導体材料を精密に切断・ドリリングします。

仕様 / モデル

HT-WG-LCnsグリーンレーザー 515–532nm・25/50/100W・10–50kHz
ビームスポット50–200 µm
XY精度±3 µm(オプション±2 µm)
駆動軸3/4/5軸選択
装置サイズ2,000 × 2,000 × 2,500 mm・7,000 kg

主要適用分野

SiCパワー半導体
ダイヤモンド基板
サファイアウェハー
ウェハー貫通工程(TGV)
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Laser MicroJet(LML)技術

水がレーザーを導く革新 — HAZゼロ、無欠陥の精密加工

動作原理

01
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高圧水流の生成

50–800 barの圧力でØ20–100 µmのノズルを通し、微細な水柱を形成します。

02
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全反射レーザーガイディング

532 nmのパルスレーザーが水と空気の境界面での全反射(TIR)現象により、水柱内部で完全にガイドされます。

03
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冷却と加工を同時に実施

水がレーザーを導くと同時に加工面をリアルタイムで冷却し、熱影響部(HAZ)を根本から遮断します。

04
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無欠陥切断

平行な切断面、バリなし、粒子残留なし。作業距離5–50 mm、加工物厚さ0.01–30 mmに対応します。

01

HAZゼロ

水冷により熱影響部が完全になくなり、SiC・ダイヤモンドなど熱に敏感な素材も損傷なく加工できます。

02

平行切断面

従来レーザーに比べて直角に近い切断面を実現。高アスペクト比(キーフ幅20µm超)の加工が可能です。

03

バリなし

水中で切断が完了するため、金属バリ・破片・残留粒子のないクリーンな加工面が得られます。

04

曲線加工特許

独自特許(US 8,422,521 B2)により等エネルギーパルスとモーションを同期。不規則な曲線も精密に切断します。

従来レーザー vs Laser MicroJet

項目従来レーザーLaser MicroJet(LML)
熱影響部(HAZ)発生なし
切断面角度テーパー発生直角(平行壁)
バリありなし
残留粒子ありなし(水冷除去)
加工距離短い5–50 mm
曲線加工困難特許工程で対応
TGV

ウェハー貫通工程 — OHI Tech専用サービス

OHI TechはHT-WG-LC装置を活用し、お客様と共にウェハー貫通ホールドリリングサービスを実際に提供しています。他社では実現が難しい高精度な貫通工程を、韓国国内で直接手がけています。

01

TGV(Through-Glass Via)

光学ガラスICウェハーのガラス貫通ビア(TGV)ドリリング。熱影響なしに垂直貫通孔を実現します。

02

WBD(Wafer Based Drilling)

Si・SiC・GaN・サファイアウェハーの貫通孔加工。高アスペクト比、小径、平行壁の要求条件を満たします。

03

第3世代半導体特殊加工

SiC・GaNパワーデバイスウェハーの微細ドリリングおよび切断。従来のダイヤモンドブレードに比べチップ損傷ゼロを実現します。

04

工程協業

OHI Techのエンジニアがお客様の工程要件を直接分析し、装置メーカーと協力して最適な工程条件を導き出します。

業界別ソリューション

半導体からウェアラブルまで — レーザー精密技術の実際の適用分野

半導体・パワーデバイス

SiC・GaNパワーデバイスの超精密切断・ドリリング

HAZゼロ・チップ損傷なし・歩留まり最大化
HAZ 0
熱影響部
±2 µm
位置決め精度
第3世代
半導体材料対応
1SiC・GaN・サファイア・ダイヤモンドなど第3世代半導体材料をHAZなしで切断 — 熱亀裂・マイクロクラックを防止
2ウェハー貫通工程(TGV/WBD):光学ガラスIC・パワーデバイスの垂直貫通ホールドリリング
3従来のダイヤモンドダイシングブレードに比べチップ損傷ゼロ — 破損率低減により歩留まりを最大化
HT-WG-LC (LML)HT-LE-TF
HT

メーカー紹介

1995年・台湾新竹・上場7611

1995年に台湾新竹サイエンスパークで設立された、レーザー光電子・精密機械分野で30年の実績を持つ専門企業です。台湾証券取引所上場企業として、レーザー微細加工・エンコーダスケール・産業用レーザーマーキングの3大事業を展開しています。

コアコンピタンス

レーザー光学・精密機械・モーション制御を垂直統合し、お客様専用のレーザー加工ソリューションを開発します。設計から量産までワンストップで支援します。

保有特許

US 8,422,521 B2 / US 8,710,401 B2 — 等エネルギーパルスとモーションの同期技術。曲線・不規則形状のウォータージェットレーザー切断において世界唯一の特許です。

認証・実績

ISO 9001
品質マネジメントシステム
台湾証券取引所上場
30年のレーザー精密加工専門
米国特許
US 8,422,521 B2
米国特許
US 8,710,401 B2
TPK供給実績
タッチパネル世界No.1への供給
Garmin供給
0.42mm DITOガラスパターニング
Merck供給
ガラスパネルレーザーカッティング
ITRI納入
6kW 3Dレーザークラッディング

Why OHI Tech

OHI Techは韓国公式総代理店として、装置導入から工程開発、保守までワンストップで支援します。

01

韓国国内唯一のウェハー貫通工程

OHI TechはHT-WG-LC装置により、お客様とウェハー貫通ホールドリリングを直接行います。

02

韓国公式総代理店

公式韓国代理店として、装置導入から工程最適化、アフターサービスまでワンストップで支援します。

03

LML技術コンサルティング

ウォータージェットレーザー加工の適合性評価、サンプルテスト、工程条件の最適化を提供します。

04

カスタム装置構成

3/4/5軸、レーザー出力、ノズルサイズなど、お客様の工程に合わせたカスタム構成に対応します。

OHI
Tech
Official Distributor
LML
Laser Equipment

レーザー精密加工・ウェハー貫通工程のお問い合わせ

適用素材・工程仕様をお知らせいただければ、最適な装置と工程条件をご案内いたします。