제품 & 솔루션

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레이저 정밀 장비 전문 · OHI Tech 공식 공급

Zero Heat. Maximum Precision.

워터젯 레이저 · 미세가공 · 반도체 관통 공정 토탈 솔루션

1995
제조사 설립
30+
레이저 광전자 R&D(년)
±2 µm
최고 위치결정 정밀도
0
열영향대 (LML 공법)

제품 포트폴리오

전 제품 라인업 — 워터젯 레이저 가공기부터 광학 엔코더까지

Waterjet Laser Machine (LML)

워터젯 레이저 가공기

열영향 ZERO · 웨이퍼 관통공정Flagship
LML

독자 특허 기반의 워터젯 레이저 가공기. 물 기둥이 레이저를 전반사로 가이딩하여 열영향대(HAZ) 없이 SiC·다이아몬드·사파이어 등 3세대 반도체 소재를 정밀 절단·드릴링합니다.

사양 / 모델

HT-WG-LCns 그린레이저 515–532nm · 25/50/100W · 10–50kHz
빔 스팟50–200 µm
XY 정밀도±3 µm (옵션 ±2 µm)
구동축3 / 4 / 5축 선택
장비 크기2,000 × 2,000 × 2,500 mm · 7,000 kg

주요 적용 분야

SiC 파워 반도체
다이아몬드 기판
사파이어 웨이퍼
웨이퍼 관통공정(TGV)
이 제품 문의

Laser MicroJet(LML) 기술

물이 레이저를 인도하는 혁신 — HAZ 제로, 무결점 정밀 가공

작동 원리

01
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고압 수류 생성

50–800 bar 압력으로 Ø20–100 µm 노즐을 통해 미세 물 기둥을 형성합니다.

02
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전반사 레이저 가이딩

532 nm 펄스 레이저가 물-공기 경계면의 전반사(TIR) 현상으로 물 기둥 내부에서 완전히 가이딩됩니다.

03
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냉각 + 가공 동시 수행

물이 레이저를 안내하는 동시에 가공면을 실시간 냉각하여 열영향대(HAZ)가 원천 차단됩니다.

04
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무결점 절단

병렬 절단면, 버(burr) 없음, 입자 잔류 없음. 작업 거리 5–50 mm, 가공물 두께 0.01–30 mm 대응.

01

HAZ 제로

물 냉각으로 열영향대가 완전히 사라져 SiC·다이아몬드 등 열에 민감한 소재도 손상 없이 가공.

02

병렬 절단면

기존 레이저 대비 직각에 가까운 절단면 실현. 고종횡비(>20µm 키프 폭) 가공 가능.

03

버 없음

물 속에서 절단이 완료되어 금속 버, 파편, 잔류 입자 없이 청결한 가공면 확보.

04

곡선 가공 특허

고유 특허(US 8,422,521 B2)로 등속 에너지 펄스와 모션을 동기화. 불규칙 곡선도 정밀 절단.

기존 레이저 vs Laser MicroJet

항목기존 레이저Laser MicroJet (LML)
열영향대(HAZ)발생없음
절단면 각도테이퍼 발생직각 (병렬벽)
버(Burr)있음없음
잔류 입자있음없음 (수냉 제거)
가공 거리짧음5–50 mm
곡선 가공어려움특허 공정 지원
TGV

웨이퍼 관통공정 — OHI Tech 전용 서비스

OHI Tech는 HT-WG-LC 장비를 활용하여 고객사와 함께 웨이퍼 관통홀 드릴링 서비스를 실제로 진행하고 있습니다. 다른 곳에서 구현하기 어려운 고精도 관통공정을 국내에서 직접 수행합니다.

01

TGV (Through-Glass Via)

광학 유리 IC 웨이퍼의 유리 관통비아(TGV) 드릴링. 열영향 없이 수직 관통공 실현.

02

WBD (Wafer Based Drilling)

Si·SiC·GaN·사파이어 웨이퍼 관통공 가공. 고종횡비, 소직경, 병렬벽 요구조건 충족.

03

3세대 반도체 특수 가공

SiC·GaN 전력소자 웨이퍼 미세 드릴링 및 절단. 기존 다이아몬드 블레이드 대비 칩 손상 제로.

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공정 협업

OHI Tech 엔지니어가 고객사 공정 요구사항을 직접 분석하고, 장비 제조사와 협력하여 최적 공정 조건을 도출합니다.

산업별 솔루션

반도체부터 웨어러블까지 — 레이저 정밀 기술의 실제 적용 분야

반도체 · 전력소자

SiC·GaN 전력소자의 초정밀 절단·드릴링

HAZ 제로 · 칩 손상 없음 · 수율 극대화
HAZ 0
열영향대
±2 µm
위치결정 정밀도
3세대
반도체 소재 대응
1SiC·GaN·사파이어·다이아몬드 등 3세대 반도체 소재를 HAZ 없이 절단 — 열균열, 마이크로크랙 방지
2웨이퍼 관통공정(TGV/WBD): 광학 유리 IC · 파워 디바이스 수직 관통홀 드릴링
3기존 다이아몬드 다이싱 블레이드 대비 칩 손상 제로 — 파손율 감소로 수율 극대화
HT-WG-LC (LML)HT-LE-TF
HT

제조사 소개

1995 · 대만 신죽 · 증시 상장 7611

1995년 대만 신죽과학단지에서 설립된 레이저 광전자-정밀기계 분야 30년 전문 기업입니다. 대만 증권거래소 상장사로, 레이저 미세가공·엔코더 스케일·산업용 레이저 마킹 3대 사업군을 운영합니다.

핵심 역량

레이저 광학·정밀기계·모션 제어를 수직 통합하여 고객 맞춤형 레이저 가공 솔루션을 개발합니다. 설계부터 양산까지 원스톱 지원.

보유 특허

US 8,422,521 B2 / US 8,710,401 B2 — 등속 에너지 펄스와 모션 동기화 기술. 세계 유일의 곡선·불규칙 형상 워터젯 레이저 절단 특허.

인증 및 실적

ISO 9001
품질경영시스템
대만 증권거래소 상장
30년 레이저 정밀 가공 전문
미국 특허
US 8,422,521 B2
미국 특허
US 8,710,401 B2
TPK 공급 이력
터치패널 세계 1위 공급
Garmin 공급
0.42mm DITO 유리 패터닝
Merck 공급
유리 패널 레이저 커팅
ITRI 납품
6kW 3D 레이저 클래딩

Why OHI Tech

OHI Tech는 공식 한국 총판으로, 장비 도입부터 공정 개발, 유지보수까지 원스톱 지원합니다.

01

국내 유일 웨이퍼 관통공정

OHI Tech는 HT-WG-LC 장비로 고객사와 웨이퍼 관통홀 드릴링을 직접 수행합니다.

02

한국 공식 총판

공식 한국 대리점. 장비 도입부터 공정 최적화, A/S까지 원스톱 지원.

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LML 기술 컨설팅

워터젯 레이저 가공 적합성 평가, 샘플 테스트, 공정 조건 최적화 제공.

04

맞춤 장비 구성

3/4/5축, 레이저 출력, 노즐 사이즈 등 고객 공정에 맞춘 커스텀 구성 지원.

OHI
Tech
Official Distributor
LML
Laser Equipment

레이저 정밀 가공 · 웨이퍼 관통공정 문의

적용 소재·공정 사양을 알려주시면 최적 장비와 공정 조건을 안내해 드립니다.