热管理

Vapor-Pad·NMVC散热材料对比(2026) — 峰值温度降低44%·无5G干扰均热板

2026年4月26日 · 1 分钟阅读

只是更换了散热垫,峰值温度就从73.6°C降至40.8°C——在相同测试条件下降低了44%。

OHI Tech作为Xerendipity(T-Global子公司)韩国合作伙伴,供应Vapor-Pad™和NMVC™。以下是我们在实际应用中确认的数据,以及两款产品的选型指南。

Vapor-Pad™为何比普通导热垫低44%的峰值温度?

Vapor-Pad™同时处理垂直导热(Z轴)和平面热扩散(XY轴),是普通导热垫无法实现的混合结构。

普通导热垫只在Z轴单向传热。Vapor-Pad™同时使用Z-Conduct和XY-Spread两条路径,将热点分散到整个接触面积。

Vapor-Pad™多轴热流结构 — Z-Conduct + XY-Spread同时热扩散
Vapor-Pad™多轴热流结构 — Z-Conduct + XY-Spread同时热扩散

Vapor-Pad™主要规格:

  • 面内导热率Kxy:800~1,200 W/m·K
  • 垂直导热率Kz:15~25 W/m·K
  • 厚度:0.25~5.0mm
  • 工作温度:-30~+105°C
  • 无硅(Silicone-free),SGS认证

Vapor-Pad™基准测试 — 峰值温度降低44%

表面温度基准测试 — 传统热垫73.6°C vs Vapor-Pad™ 40.8°C
表面温度基准测试 — 传统热垫73.6°C vs Vapor-Pad™ 40.8°C

在50×50mm样品、10×10mm加热器、20分钟相同条件下测量。热成像显示普通热垫热点集中,而Vapor-Pad™热量均匀分布。

Vapor-Pad™ vs 普通导热垫对比

项目普通导热垫Vapor-Pad™
垂直导热率(Kz)3~15 W/m·K15~25 W/m·K
面内导热率(Kxy)3~5 W/m·K800~1,200 W/m·K
导热方向Z轴单向Z轴+XY轴同时
峰值温度(基准测试)73.6°C40.8°C
含硅否(无硅)
厚度范围0.3~3mm0.25~5.0mm
认证SGS认证

NMVC™适用于5G设备和可穿戴设备的原因

NMVC™(非金属均热板)不使用金属,因此零RF干扰,比铜均热板轻80%。

NMVC™ — 零RF干扰,比铜轻80%,设计自由度高
NMVC™ — 零RF干扰,比铜轻80%,设计自由度高

铜均热板会屏蔽5G/Wi-Fi/GPS信号,且无法安装在天线附近。NMVC™无电导性,可直接放置在天线结构旁边。厚度仅0.15~0.35mm,柔性结构,可适应复杂3D设计。

NMVC™ CPU性能基准测试: 3,822(NMVC)vs 2,600(铜均热板)— 减少热节流,持续性能提升47%。

NMVC™ vs 铜均热板对比

项目铜均热板NMVC™
材料非金属
重量基准轻80%
厚度0.3~0.5mm0.15~0.35mm
柔韧性
RF干扰
天线旁安装受限可以
持续CPU性能2,6003,822
RoHS合规

用途别选型指南

AI服务器和高功率电子设备选Vapor-Pad™;5G设备和可穿戴设备选NMVC™。

1. GPU/CPU封装、AI服务器冷板 → Vapor-Pad™(Kxy 800~1,200 W/m·K) 2. 5G智能手机、可穿戴设备、卫星通信模块 → NMVC™(零RF,超薄) 3. EV电池电芯间热管理 → Vapor-Pad™ 0.5~2mm(可压缩+绝缘) 4. IoT传感器、复杂曲面设备 → NMVC™(柔性,3D贴合)

常见问题(FAQ)

Q1. Vapor-Pad™和普通硅胶垫有什么区别? Vapor-Pad™无硅,增加XY方向热扩散功能,峰值温度降低44%。普通硅胶垫只能Z轴单向导热,容易形成热点集中。

Q2. NMVC™紧贴5G天线安装会有信号干扰吗? NMVC™无电导性,不衰减5G、Wi-Fi或GPS信号。铜均热板安装在天线附近会降低接收灵敏度,NMVC™没有此限制。

Q3. 两款产品在韩国都有现货供应吗? OHI Tech作为Xerendipity韩国合作伙伴,供应Vapor-Pad™和NMVC™。请告知应用需求(功率密度、设备结构、温度条件),我们将推荐合适规格并提供样品。联系邮箱:jino.kim@ohitech.co.kr

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Xerendipity Vapor-Pad™比传统热垫峰值温度降低44%(73.6°C→40.8°C)。NMVC™比铜轻80%,无5G/Wi-Fi RF干扰。OHI Tech在韩国供应两款产品。